[发明专利]安装结构体以及电子设备有效
| 申请号： | 200910161899.4 | 申请日： | 2009-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN101645428A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 山口敦史;松野行壮;桑原凉;小和田弘枝;中谷公明 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 周 欣;陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及安装结构体以及电子设备。本发明通过使大致为板状的电子部件的电极与在电路基板的安装面上形成的电极接合而构成安装结构体，且在电子部件的一个主面与电路基板之间、以及电子部件的另一个主面上的至少一方中形成有密封体。密封体包含粘接强度和热导率不同的多个层，在密封体与电子部件和电路基板中的任意一方接触的部分中配置有粘接强度相对较大的层，在与电子部件和电路基板均不接触的部分中配置有热导率相对较大的层。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 结构 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
1、一种安装结构体，其具备：具有多个电极的电路基板，与所述电极对置地配置的具有多个端子的电子部件，将所述电极和与所述电极对应的所述端子接合的接合部，至少将所述接合部密封的含有树脂的密封体；所述密封体形成为：所述密封体的至少一部分在靠近所述密封体与所述电路基板及所述电子部件中的至少一方的界面的一侧的粘接力相对较大，在远离所述界面的一侧的热导率相对较大。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910161899.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
