[发明专利]光学片用基材片的制造方法及光学片的制造方法无效

专利信息
申请号: 200910152024.8 申请日: 2009-07-10
公开(公告)号: CN101628470A 公开(公告)日: 2010-01-20
发明(设计)人: 长村惠弌 申请(专利权)人: 株式会社JIRO企业策划
主分类号: B29C47/00 分类号: B29C47/00;B29C55/04;B29C47/06;B29C55/12;G02B5/02;G02B5/04;G02F1/1335
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于提供一种可抑制制造成本、生产性及作业效率获得改善的光学片用基材片的制造方法,以及可解决下述课题的同时可表现出优异的光学功能的光学片的制造方法。本发明的光学片用基材片的制造方法,其是具备透明基材膜、及积层于该基材膜的一面的防粘层的光学片用基材片的制造方法,其特征在于包括:基材膜形成步骤,通过使用有T模的挤出成形法来形成由热塑性树脂所构成的基材膜挤出体;积层步骤,在基材膜挤出体的一面上积层防粘层用组成物;以及拉伸步骤,拉伸基材膜挤出体及防粘层用组成物层的积层体,且在上述拉伸步骤之前进行上述积层步骤。
搜索关键词: 光学 基材 制造 方法
【主权项】:
1.一种光学片用基材片的制造方法,其是用以制造具备有透明基材膜、及积层于该基材膜的一面的防粘层的光学片用基材片,其特征在于,包含:基材膜形成步骤,通过使用有T模的挤出成形法来形成由热塑性树脂所构成的基材膜挤出体;积层步骤,在该基材膜挤出体的一面积层防粘层用组成物;以及拉伸步骤,将该基材膜挤出体及防粘层用组成物层的积层体加以拉伸;且在该拉伸步骤之前进行该积层步骤。
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