[发明专利]用于印刷电路板表面安装元件的薄型焊栅阵列技术有效
| 申请号： | 200910150363.2 | 申请日： | 2009-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN101609806B | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | W·罗斯;K·拜尔德;D·西尔斯;J·D·杰克逊 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 朱海煜,王丹昕 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供用于印刷电路板表面安装元件的薄型焊栅阵列技术。支起触点(standoff contact)阵列设置在倒装芯片封装件的安装基片和板之间。支起触点阵列可通过使安装基片上的薄型焊料凸点与板上的薄型焊膏配合而形成。之后，通过紧贴安装基片上的薄型焊料凸点回流板上的薄型焊膏而形成支起触点阵列。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 表面 安装 元件 薄型焊栅 阵列 技术 | ||
【主权项】：
一种工艺，包括：在倒装芯片安装基片上形成焊膏阵列；回流所述焊膏阵列以形成焊栅阵列SGA的多个薄型焊料凸点，其中所述焊膏阵列具有在从50μm到100μm的范围内的高度；装配所述倒装芯片安装基片的所述SGA到设置在印刷线路板基片上的板焊膏阵列；以及其中，所述SGA设置在安装基片焊盘阵列上，其中所述安装基片焊盘阵列包括第一金属和表面层第二金属，并且其中在回流所述焊膏阵列期间，所述第二金属和所述焊膏形成金属间化合层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
