[发明专利]标准芯片尺寸封装有效
| 申请号： | 200910146073.0 | 申请日： | 2009-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN101621043A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 冯涛;安荷·叭剌;何約瑟 | 申请（专利权）人： | 万国半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488;H01L23/13;H01L25/00;H01L25/07;H01L23/52;H01L21/60;H01L21/78;H01L21/50;H01L21/48;H01L21/58 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 百慕大哈密尔*** | 国省代码： | 百慕大群岛;BM |
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| 摘要： | 本发明公开了一种标准芯片尺寸封装。所述标准芯片尺寸封装提供了与芯片两侧上的凸点装置触点的电连接。所述封装在一个标准构型上连接在一个印刷电路板上。本发明同时公开了制造所述标准芯片封装的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 标准 芯片 尺寸 封装 | ||
【主权项】：
1、一种标准芯片尺寸封装，其特征在于，包括一个芯片，其具有在其前侧和后侧上形成的触点，所述每一触点包括一个与其电连接的焊接球，从而形成一个凸点芯片；所述芯片安装在一个标准构型上，故所述芯片的前侧和后侧大致与安装表面垂直。
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