[发明专利]片接合体的制造方法以及片接合体无效
| 申请号： | 200910140479.8 | 申请日： | 2009-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101579924A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 松尾直之;西田干司 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B29C65/16 | 分类号： | B29C65/16 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在抑制粘接剂使用的同时具有优异的接合强度的片接合体的制造方法以及片接合体，该片接合体的制造方法的特征在于，通过使片构件的端部彼此相互对接，用含有热塑性树脂的接合构件覆盖该被对接的部分，对由上述接合构件覆盖的部位照射激光，使上述片构件与上述接合构件相熔接而将上述端部彼此接合，从而制作了片接合体。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种片接合体的制造方法，其特征在于，通过使片构件的端部彼此对接，用含有热塑性树脂的接合构件覆盖该被对接的部分，对由上述接合构件覆盖的部位照射激光，使上述片构件与上述接合构件相熔接，从而将上述端部彼此接合来制作片接合体。
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