[发明专利]基底传送盒无效
| 申请号： | 200910135473.1 | 申请日： | 2009-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101740437A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 刘晓强 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基底传送盒，该基底传送盒适用于在半导体晶片制造期间存放或传送半导体晶片基底，传送盒包括：主体，该主体包括多个侧面，其中至少一侧面包括一部分是由一半透膜所构成；以及门，提供半导体晶片进入及离开传送盒的路径。本发明可防止基底送盒100与晶片基底30之间的交叉污染。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 传送 | ||
【主权项】：
一种基底传送盒，适用于在半导体晶片制造期间存放或传送半导体晶片基底，该传送盒包括：一主体，包括多个侧面，其中至少一侧面包括一部分是由一半透膜所构成；以及一门，提供半导体晶片进入及离开该传送盒的路径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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