[发明专利]芯片的布局结构与方法有效
| 申请号： | 200910135330.0 | 申请日： | 2009-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101866892A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 周永发;蒯定明 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52;H01L25/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片布局结构与方法。芯片布局结构包括第1导电通孔、第2导电通孔、芯片，以及八个接点。第1导电通孔与第2导电通孔贯穿于芯片。第1导电通孔包括第1接点与第2接点，而第2导电通孔包括第3接点与第4接点。第5接点与第3接点导通。第6接点与第2接点导通。第7接点与第1接点导通。第8接点与第4接点导通。在芯片的垂直方向上，第1接点与第2接点部分或全部重叠，第3接点与第4接点部分或全部重叠，第6接点与第5接点部分或全部重叠，第8接点与第7接点部分或全部重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 布局 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片的布局结构，其特征在于，包括：一第1导电通孔，贯穿于一第1芯片，其中该第1导电通孔包括一第1接点与一第2接点，该第1接点位于该第1芯片的一第1侧，该第2接点位于该第1芯片的一第2侧，该第1接点与该第2接点在该第1芯片的垂直方向部分或全部重叠；一第2导电通孔，贯穿于该第1芯片，其中该第2导电通孔包括一第3接点与一第4接点，该第3接点位于该第1芯片的该第1侧，该第4接点位于该第1芯片的该第2侧，该第3接点与该第4接点在该第1芯片的垂直方向部分或全部重叠；一第5接点，位于该第1芯片的该第1侧，该第5接点与该第3接点导通；一第6接点，位于该第1芯片的该第2侧，该第6接点与该第2接点导通，且该第6接点与该第5接点在该第1芯片的垂直方向部分或全部重叠；一第7接点，位于该第1芯片的该第1侧，该第7接点与该第1接点导通；以及一第8接点，位于该第1芯片的该第2侧，该第8接点与该第4接点导通，且该第8接点与该第7接点在该第1芯片的垂直方向部分或全部重叠。
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