[发明专利]一种氮化硅薄膜的生成装置及方法有效
申请号: | 200910092851.2 | 申请日: | 2009-09-09 |
公开(公告)号: | CN102021531A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 徐威;黄辛庭;秦正健 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;C23C16/455 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种氮化硅薄膜的生成装置及方法,其中装置包括:用于通入DCS气体的第一管路、用于通入NH3的第二管路、与第一管路连通的第三管路以及LPCVD反应腔;第一管路和第二管路分别与LPCVD反应腔相连,第三管路用于在停止向LPCVD反应腔中通入DCS气体后,向第一管路中通入能够将第一管路中残留的DCS气体排出至LPCVD反应腔的第一气体。本发明提供的氮化硅薄膜的生成装置及方法,能够在LPCVD反应结束后,及时将第一管路中残留的DCS气体排出,避免了第一管路中残留的DCS气体冷凝进入LPCVD反应腔,形成颗粒附着在晶圆表面的问题,保证了晶圆表面氮化硅薄膜的生成质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 氮化 薄膜 生成 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种氮化硅薄膜的生成装置,包括:用于通入二氯二氢硅DCS气体的第一管路、用于通入氨气NH3的第二管路和低压化学气相沉积LPCVD反应腔;所述第一管路外表面包裹有加热带,所述第一管路和第二管路分别与所述LPCVD反应腔相连,其特征在于,还包括:第三管路,所述第三管路与所述第一管路连通,用于在停止向所述LPCVD反应腔中通入DCS气体后,向所述第一管路中通入能够将所述第一管路中残留的DCS气体排出至所述LPCVD反应腔的第一气体。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的