[发明专利]壳盖密封配合后腔体平整度的检测方法无效
| 申请号： | 200910068435.9 | 申请日： | 2009-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN101566467A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 吉跃华;张明昆;杨振昱 | 申请（专利权）人： | 天津力神电池股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/26 | 分类号： | G01B11/26 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 | 代理人： | 闫俊芬 |
| 地址： | 300384*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种壳盖密封配合后腔体平整度的检测方法，其特征是：采用多条线性光线分点照射壳盖密封配合后腔体表面上，读取光线交叉角与设定阈值角度比较的检测其平整度方法。本发明的优点：方法易于实现：只需要配置线状红光激光源和摄像系统，就可以实现壳盖密封配合后腔体平整度的检测；检测稳定；检测精度高；适合在自动化应用：可以通过PLC、工控机的自动控制部件对摄像系统的动作和信号进行采集和控制，从而实现自动控制应用。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 配合 后腔体 平整 检测 方法 | ||
【主权项】：
1、一种壳盖密封配合后腔体平整度的检测方法，其特征是：采用多条线性光线分点照射壳盖密封配合后腔体表面上，读取光线交叉角与设定阈值角度进行比较的检测其平整度方法。
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