[发明专利]通用型低银无铅电子钎料无效
| 申请号： | 200910059199.4 | 申请日： | 2009-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN101879667A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 晏勇 | 申请（专利权）人： | 成都飞融科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C1/03;B23K35/40 |
| 代理公司： | 成都立信专利事务所有限公司 51100 | 代理人： | 黄立 |
| 地址： | 610041*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明的通用型低银无铅电子钎料，涉及冶金领域，旨在解决传统无铅钎料的综合性能差、通用性方面严重不足等技术问题。本发明通用型低银无铅电子钎料，其中含有如下重量份的组分：Ag：0.01～1.20；Cu：0.5～0.9；Bi：0.01～0.50；Ni：0.01～0.20；P：0.001～0.005；Ti：0.0005～0.001；RE::：0.001～0.01；Sn：余量。本发明适用于生产通用型低银无铅电子钎料。 | ||
| 搜索关键词： | 通用型 低银无铅 电子 | ||
【主权项】：
一种通用型低银无铅电子钎料，其特征为含有如下重量份的组分：Ag：0.01～1.20Cu：0.5～0.9Bi：0.01～0.50Ni：0.01～0.20P：0.001～0.005Ti：0.0005～0.001RE::：0.001～0.01Sn：余量。
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