[发明专利]基板夹持机构无效
申请号: | 200910041511.7 | 申请日: | 2009-07-29 |
公开(公告)号: | CN101656224A | 公开(公告)日: | 2010-02-24 |
发明(设计)人: | 杨明生;范继良;雷振宇;王曼媛;王勇 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L51/56 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523081广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明的基板夹持机构,包括驱动装置、夹紧装置和固定导向装置,驱动装置包括动力源、设有两个弧形导槽的凸轮及一端连接动力源、另一端连接凸轮的传动轴;夹紧装置包括上、下压板及上、下压条,上、下压板的相应侧面上各安装有安装于两个弧形导槽内的呈圆形的滚子从动件,上压板与下压板之间形成夹持区域,上压条安装于上压板上及下压条安装于下压板上且上、下压条正对设置且分别伸入所述夹持区域内;固定导向装置包括导轨、滑块及安装板,安装板设置于夹持区域外,导轨与滑块可滑动的卡合连接且连接于安装板与上压板和下压板之间,导轨与滑块的滑动方向与上、下压板垂直。基板夹持机构具有传送和翻转基板时操作稳定、结构简单、操作方便等优点。 | ||
搜索关键词: | 夹持 机构 | ||
【主权项】:
1.一种基板夹持机构,其特征在于,包括:驱动装置,所述驱动装置包括传动轴、凸轮及提供动力源的驱动机构,所述凸轮对称开设有两个弧形导槽,所述传动轴的一端固定连接所述驱动机构,另一端固定连接所述凸轮,所述驱动装置提供夹紧或松开基板时的动力;夹紧装置,所述夹紧装置包括上、下压板及至少一对压条组,所述压条组包括上、下压条,所述上、下压板的相应侧面上各安装有呈圆形的滚子从动件,所述滚子从动件分别可滑动的安装于所述凸轮的两个弧形导槽内,所述上压板与所述下压板之间形成夹持区域,所述上压条安装于所述上压板上且伸入所述夹持区域内,所述下压条安装于所述下压板上且伸入所述夹持区域内,并且所述上压条与所述下压条正对设置,基板夹持于所述上压条与所述下压条之间,所述驱动装置驱动所述夹紧装置夹紧或松开基板;固定导向装置,所述固定导向装置包括导轨、滑块及安装板,所述安装板设置于所述夹持区域外,所述导轨与所述滑块可滑动的卡合连接,并且所述导轨与所述滑块连接于所述安装板与所述上压板和下压板之间,所述导轨与所述滑块的滑动方向与所述上、下压板垂直,所述固定导向装置固定所述上、下压板并控制所述上、下压板始终沿直线运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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