[发明专利]一种印制电路覆铜板用无卤含磷阻燃环氧基料及其制备方法无效
| 申请号： | 200910040178.8 | 申请日： | 2009-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN101580627A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 刘伟区;王政芳 | 申请（专利权）人： | 中国科学院广州化学研究所 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/36;C08K5/5419;C08L63/02;C08L63/04;C07F9/40;C07F9/38;C07F9/09;C07F9/6568 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨晓松;付 晔 |
| 地址： | 510650广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路覆铜板用无卤含磷阻燃环氧基料及其制备方法。所述印制电路覆铜板用无卤含磷阻燃环氧基料由环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、含磷低聚硅氧烷及电子级二氧化硅复合而成。本发明所制备的无卤含磷阻燃环氧基料不仅具有绿色环保的阻燃性，而且具有良好的耐热性能及力学性能，能够满足印制电路覆铜板行业对环氧基料性能的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制电路 铜板 用无卤含磷 阻燃 环氧基 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种印制电路覆铜板用无卤含磷阻燃环氧基料，其特征在于按重量份计包括下述组分：环氧树脂 100份有机磷改性环氧树脂 0～100份含磷低聚硅氧烷 0.01～100份电子级二氧化硅 0～200份。
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