[发明专利]厚铜电路板的阻焊结构无效
| 申请号： | 200910030622.8 | 申请日： | 2009-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101868115A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 杨雪林 | 申请（专利权）人： | 江苏苏杭电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/28 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215341 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板和阻焊层，电路板表面形成有线路(即铜线)，所述阻焊层包括第一、二阻焊面，所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一阻焊面覆盖于设计区域内的电路板表面，第二阻焊面覆盖于第一阻焊面表面，该第一阻焊面上设有若干跳印点，第一阻焊面表面的第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内。由于第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内，使电路板表面需阻焊的设计区域内完全覆盖阻焊层，有效解决厚铜电路板的阻焊填充不足的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种厚铜电路板的阻焊结构，包括电路板(1)和阻焊层，电路板表面形成有线路(2)，其特征是：所述阻焊层包括第一、二阻焊面(3、4)，所述阻焊层按设计区域覆盖于电路板表面，第一阻焊面覆盖于设计区域内的电路板表面，第二阻焊面覆盖于第一阻焊面表面，该第一阻焊面上设有若干跳印点(5)，第一阻焊面表面的第二阻焊面填满于第一阻焊面的跳印点内。
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