[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 200910007769.5 | 申请日： | 2009-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN101521148A | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 涩川润;清川信治;光吉一郎 | 申请（专利权）人： | 大日本网屏制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/304;B08B1/00;B08B1/04 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐 恕;马少东 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种基板处理装置，包括：刷，其用于清洗基板；跷板构件，其能够以支撑构件为支点进行摆动，相对所述支点在一侧具有力点部，相对所述支点在另一侧具有作用点部；按压用驱动器，其向所述跷板构件的力点部施加驱动力，使该跷板构件以所述支点为中心进行摆动，从而向该跷板构件施加用于将所述刷按压于基板的按压力；传递构件，其具有被作用点部，所述被作用点部接受从所述跷板构件的所述作用点部施加给所述力点部的驱动力，并向所述刷传递用于将所述刷按压于基板的按压力。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种基板处理装置，其特征在于，包括：刷，其用于清洗基板；跷板构件，其能够以支撑构件为支点进行摆动，相对所述支点在一侧具有力点部，相对所述支点在另一侧具有作用点部；按压用驱动器，其向所述跷板构件的力点部施加驱动力，使该跷板构件以所述支点为中心进行摆动，从而向该跷板构件施加用于将所述刷按压于基板的按压力；传递构件，其具有被作用点部，所述被作用点部接受从所述跷板构件的所述作用点部施加给所述力点部的驱动力，并向所述刷传递用于将所述刷按压于基板的按压力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
