[发明专利]基板搬送装置及基板搬送方法无效
| 申请号： | 200910006166.3 | 申请日： | 2009-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101504926A | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 木内智一;小沢津登务 | 申请（专利权）人： | 奥林巴斯株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 坚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板搬送装置及基板搬送方法，其能够在短时间内高效率且高精度地搬送和检查基板并且减小基板搬送装置的设置面积。上述基板搬送装置包括：浮起台(3)，其使基板(2)浮起；导轨(4)，其在基板(2)的搬送方向(箭头D)上呈一条直线状地延伸；以及多个基板搬送部(5、6)，它们能够沿着该导轨(4)彼此独立地移动，多个基板搬送部构成为包括：第一基板搬送部(5)，其接收搬送至搬送方向(箭头D)的上游侧的基板(2)，并且将该接收的基板(2)向搬送方向(箭头D)的下游侧搬送；和第二基板搬送部(6)，其从该第一基板搬送部(5)接收基板(2)，并且将该接收的基板(2)向搬送方向(箭头D)的下游侧搬送。 | ||
| 搜索关键词： | 基板搬送 装置 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种基板搬送装置，其特征在于，上述基板搬送装置包括：浮起台，其使基板浮起；导轨，其在上述基板的搬送方向上呈一条直线状地延伸；以及多个基板搬送部，它们能够沿着上述导轨彼此独立地移动，上述多个基板搬送部包括：第一基板搬送部，其接收搬送至上述搬送方向的上游侧的上述基板，并且将该接收的基板向上述搬送方向的下游侧搬送；和第二基板搬送部，其从上述第一基板搬送部接收上述基板，并且将该接收的基板向上述搬送方向的下游侧搬送。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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