[发明专利]半导体模块制造工艺专用夹具及其滑块组件无效
申请号: | 200910001047.9 | 申请日: | 2009-01-20 |
公开(公告)号: | CN101552223A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 汪胜琴;郭士达 | 申请(专利权)人: | 三星电子(苏州)半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人: | 韩明星;邱 玲 |
地址: | 215021江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体模块制造工艺专用夹具,该夹具包括主体和滑块组件,在夹具主体上具有多个滑动槽、多个顶针孔和多个定位突起,滑动槽的一侧具有缺口,该缺口与外部相通,滑块组件布置在对应的滑动槽中,其特征在于,滑块组件包括:滑块,在对应的滑动槽中滑动,滑块的一端从滑动槽的缺口伸出;弹性构件,沿着滑块的滑动方向布置,一端由滑块的所述一端的相对端支撑,另一端由滑动槽的具有缺口的一侧的侧壁支撑,用于通过其回复力使滑动槽向着对应的顶针孔的方向滑动;盖片,用于覆盖滑块和弹性构件,以防止滑块和弹性构件与滑动槽脱离。所述夹具利用内置弹性构件直向运动,其滑块复位性能好,使用盖片盖住滑块和弹性构件的方式方便维修。 | ||
搜索关键词: | 半导体 模块 制造 工艺 专用 夹具 及其 组件 | ||
【主权项】:
1、一种半导体模块制造工艺专用夹具,包括夹具主体和若干个滑块组件,在夹具主体上具有多个滑动槽、用于穿过装载工件的顶针的多个顶针孔和用于固定半导体模块的多个定位突起,所述滑动槽邻近安装半导体模块的一侧具有缺口,该缺口与外部相通,所述滑块组件布置在对应的滑动槽中,其特征在于所述滑块组件包括:滑块,滑块在对应的滑动槽中可滑动,滑块的一端从滑动槽的缺口伸出;弹性构件,弹性构件沿着滑块的滑动方向布置,其一端由滑块的所述一端的相对端支撑,其另一端由滑动槽的具有缺口的一侧的侧壁支撑,用于通过其回复力使滑块朝着对应的顶针孔的方向滑动;盖片,用于覆盖滑块和弹性构件,以防止滑块和弹性构件从滑动槽脱离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造