[发明专利]半导体模块制造工艺专用夹具及其滑块组件无效

专利信息
申请号: 200910001047.9 申请日: 2009-01-20
公开(公告)号: CN101552223A 公开(公告)日: 2009-10-07
发明(设计)人: 汪胜琴;郭士达 申请(专利权)人: 三星电子(苏州)半导体有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/68
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 代理人: 韩明星;邱 玲
地址: 215021江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种半导体模块制造工艺专用夹具,该夹具包括主体和滑块组件,在夹具主体上具有多个滑动槽、多个顶针孔和多个定位突起,滑动槽的一侧具有缺口,该缺口与外部相通,滑块组件布置在对应的滑动槽中,其特征在于,滑块组件包括:滑块,在对应的滑动槽中滑动,滑块的一端从滑动槽的缺口伸出;弹性构件,沿着滑块的滑动方向布置,一端由滑块的所述一端的相对端支撑,另一端由滑动槽的具有缺口的一侧的侧壁支撑,用于通过其回复力使滑动槽向着对应的顶针孔的方向滑动;盖片,用于覆盖滑块和弹性构件,以防止滑块和弹性构件与滑动槽脱离。所述夹具利用内置弹性构件直向运动,其滑块复位性能好,使用盖片盖住滑块和弹性构件的方式方便维修。
搜索关键词: 半导体 模块 制造 工艺 专用 夹具 及其 组件
【主权项】:
1、一种半导体模块制造工艺专用夹具,包括夹具主体和若干个滑块组件,在夹具主体上具有多个滑动槽、用于穿过装载工件的顶针的多个顶针孔和用于固定半导体模块的多个定位突起,所述滑动槽邻近安装半导体模块的一侧具有缺口,该缺口与外部相通,所述滑块组件布置在对应的滑动槽中,其特征在于所述滑块组件包括:滑块,滑块在对应的滑动槽中可滑动,滑块的一端从滑动槽的缺口伸出;弹性构件,弹性构件沿着滑块的滑动方向布置,其一端由滑块的所述一端的相对端支撑,其另一端由滑动槽的具有缺口的一侧的侧壁支撑,用于通过其回复力使滑块朝着对应的顶针孔的方向滑动;盖片,用于覆盖滑块和弹性构件,以防止滑块和弹性构件从滑动槽脱离。
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