[发明专利]板件表面处理方法无效
| 申请号： | 200910000768.8 | 申请日： | 2009-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN101778540A | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 杨伟雄;赖永忠;徐国彰 | 申请（专利权）人： | 健鼎(无锡)电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 214100江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种板件表面处理方法，包括如下步骤，依序采用高电流密度与低高流密度对铜箔基板的表面进行电解粗化，然后在粗化后的铜箔基板表面涂布树脂，便可将显影曝光用的干膜压于该铜箔基板上。所述电解粗化后的铜箔基板可以再依序经过耐热处理与抗氧化处理后，再于铜箔基板表面涂布树脂，以将两铜箔基板相互压合。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种板件表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：(a)提供铜箔基板半成品；(b)以高电流密度对所述铜箔基板的表面进行电解粗化；(c)再以低电流密度对所述铜箔基板的表面进行电解粗化；(d)在该铜箔基板表面涂布树脂；(e)将干膜压于该铜箔基板上。
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