[实用新型]电路板组合无效
| 申请号： | 200820303946.5 | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201349364Y | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 李芹;林有旭;吴政达;赵志航 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板组合，包括一电路板、一安装于该电路板上的第一芯片及一安装于该电路板上的第二芯片，所述第一芯片及第二芯片由其连接于所述电路板上的锡球实现与电路板之间的电气连接，所述电路板组合还包括一安装于所述电路板背面的背板所述背板抵顶于所述电路板安装所述第一芯片及第二芯片的下方。所述背板可减小电路板遭到冲击时的形变量，减小锡球所受的应力，以免破坏锡球。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组合 | ||
【主权项】：
1.一种电路板组合，包括一电路板、一安装于该电路板上的第一芯片及一安装于该电路板上的第二芯片，所述第一芯片及第二芯片由其连接于所述电路板上的锡球实现与电路板之间的电气连接，其特征在于：所述电路板组合还包括一安装于所述电路板背面的背板所述背板抵顶于所述电路板安装所述第一芯片及第二芯片的下方。
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