[实用新型]导电端子有效
申请号: | 200820302302.4 | 申请日: | 2008-09-30 |
公开(公告)号: | CN201285866Y | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
发明(设计)人: | 许硕修;廖启男 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/24 | 分类号: | H01R13/24;H01R12/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316江苏省昆山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型的导电端子,用以电性连接芯片模块至电路板,其包括:固持部、自固持部的上端一侧延伸出的配合部、自配合部侧边延伸出与芯片模块接触的接触部及自固持部向下延伸用于与电路板相焊接的焊接部。所述焊接部的侧缘向下弯折出与锡球相焊接的接触脚。所述接触脚增大了与锡球相焊接的接触面并可以有效防止在焊接过程中出现的锡裂现象。 | ||
搜索关键词: | 导电 端子 | ||
【主权项】:
【权利要求1】一种导电端子,用以电性连接芯片模块至电路板,其包括:固持部、自固持部的上端一侧延伸出的配合部、自配合部侧边延伸出与芯片模块接触的接触部及与电路板相焊接的焊接部,其特征在于:所述焊接部的边缘向下弯折出与锡球相焊接的接触脚。
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