[实用新型]红外遥控接收放大器的装配结构无效
| 申请号： | 200820229575.0 | 申请日： | 2008-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN201336307Y | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 危光阳;陈巍;林桂元;刘铮 | 申请（专利权）人： | 厦门华联电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/488;G08C23/04 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361009福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种红外遥控接收放大器的装配结构，其中在引脚支架上端形成端面，光敏芯片及IC芯片是直接装配于该端面上，再穿置金丝后由环氧体封装。由于本实用新型是利用现有光敏芯片的小型化结构，直接在引脚支架上形成端面即可将光敏芯片支撑，并再进行封装形成的红外线放大器可以利用引脚直接装配于PCB板上，如此即可一次性操作即可令红外线放大器处于光接收面上，其光接收面是位于器件顶部，器件无需二次成型，可以直接装配到PCB板上，令装配工序更加简化，以此降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 红外 遥控 接收 放大器 装配 结构 | ||
【主权项】：
1、一种红外遥控接收放大器的装配结构，其特征在于：在引脚支架上端形成端面，光敏芯片及IC芯片是直接装配于该端面上，再穿置金丝后由环氧体封装。
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