[实用新型]全膜水冷式中频感应加热电容器无效
申请号: | 200820203265.1 | 申请日: | 2008-11-11 |
公开(公告)号: | CN201302924Y | 公开(公告)日: | 2009-09-02 |
发明(设计)人: | 孔星;尤枝辉 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区创格电子实业有限公司 |
主分类号: | H01G2/08 | 分类号: | H01G2/08;H01G2/10;H01G2/14;H01G4/224;H01G4/32;H01G4/38 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人: | 刘孟斌 |
地址: | 528305广东省佛山市顺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种全膜水冷式中频感应加热电容器,包括壳体和电容器芯子,壳体上开有容置腔,容置腔内安装有若干个电容器芯子,电容器芯子上设置有芯子引出端,所述壳体的容置腔上部开口固定有隔离上盖,在容置腔内靠近芯子引出端旁设置有引出端冷却水通道,引出端冷却通道的两端和芯子引出端的外端分别延伸出隔离上盖,容置腔内还灌注有散热物,电容器芯子包括电容器极板和聚丙烯薄膜介质层构成,电容器极板是金属铝镀层,电容器芯子由双面或单面内串金属化膜以及至少一张双留边薄膜镀层卷绕组成,且电容器芯子构成全膜非对称的卷绕结构。该感应加热电容器,具有结构合理、简单,改变了传统的箔式电容设计思路,以自愈性电容取代非自愈电容,使生产更加方便,产品性能更佳,更加安全可靠,且成本低、体积小的优点。 | ||
搜索关键词: | 水冷 中频 感应 加热 电容器 | ||
【主权项】:
1.一种全膜水冷式中频感应加热电容器,包括壳体(1)和电容器芯子(2),壳体(1)上开设有容置腔(101),容置腔(101)内安装有电容器芯子(2),电容器芯子(2)上设置有芯子引出端(3),其特征是,所述壳体(1)的容置腔(101)上部开口固定有隔离上盖(4),在容置腔(101)内靠近芯子引出端(3)旁设置有引出端冷却水通道(5),引出端冷却通道(5)的两端(501、502)和芯子引出端(3)的外端(301)分别延伸出隔离上盖(4),容置腔(101)内还灌注有散热物(6),电容器芯子(2)由双面或单面内串金属化膜以及至少一张双留边薄膜镀层卷绕组成,且电容器芯子(2)构成全膜非对称的卷绕结构。
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