[实用新型]电路板的电性连接结构有效
| 申请号： | 200820176685.5 | 申请日： | 2008-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN201319695Y | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 余丞博;李少谦 | 申请（专利权）人： | 苏州群策科技有限公司;欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H01L23/498 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨;张浴月 |
| 地址： | 215123江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电路板的电性连接结构，至少包括：一介电层，该介电层具有一顶面及一底面；二导电垫，所述二导电垫其中之一埋设于该介电层的顶面，所述二导电垫其中另一埋设于该介电层的底面；二细线路，所述二细线路埋设于该介电层，所述二细线路通过该介电层彼此隔绝；以及一锥状的电性连接元件，该电性连接元件穿刺贯穿于该介电层，使该电性连接元件埋设于该介电层内部，该电性连接元件电性连接于所述二导电垫。本实用新型具有以下有益效果：利用锥状的电性连接元件刺穿贯穿于介电层，所形成的电路板的电性连接结构，达到简化工艺、成本降低、及工艺成品率提高的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 连接 结构 | ||
【主权项】：
1、一种电路板的电性连接结构，其特征在于，至少包括：一介电层，该介电层具有一顶面、及一底面；二导电垫，所述二导电垫其中的一埋设于该介电层的顶面，所述二导电垫其中另一埋设于该介电层的底面；二细线路，所述二细线路埋设于该介电层，所述二细线路通过该介电层彼此隔绝；以及一锥状的电性连接元件，该电性连接元件穿刺贯穿于该介电层，使该电性连接元件埋设于该介电层内部，该电性连接元件电性连接于所述二导电垫，且该电性连接元件底面电性连接二导电垫其中之一的接触面积大于该电性连接元件尖端电性连接二导电垫其中另一的接触面积。
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