[实用新型]组装式花坛有效
申请号: | 200820164696.1 | 申请日: | 2008-09-12 |
公开(公告)号: | CN201278712Y | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 陈永辉 | 申请(专利权)人: | 浙江正特集团有限公司 |
主分类号: | A01G9/02 | 分类号: | A01G9/02;F16C11/04 |
代理公司: | 台州市方圆专利事务所 | 代理人: | 蔡正保 |
地址: | 317004浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种组装式花坛,由多个单元围框层叠而成,每个单元围框由合页连接的多块围板构成,合页的合页板(1)和合页铰轴(2)为分立部件,合页板固装于围板(4)的两端,铰轴(2)的长度大于合页板的长度,铰轴的上部制成与铰轴下部配合的中空段(a),使上下层围框的铰轴能依次轴向插套串接而构成上下单元围框的连接结构。本实用新型由多个单元围框层叠而成,由于构件均为分立部件,可以预制,能够根据不同需求在现场进行组装,构建、拆除方便,构件可以重复使用,使美化环境的投入成本大幅降低。 | ||
搜索关键词: | 组装 花坛 | ||
【主权项】:
1、一种组装式花坛,其特征在于由多个单元围框层叠而成,每个单元围框由合页连接的多块围板构成,合页的合页板(1)和合页铰轴(2)为分立部件,合页板固装于围板(4)的两端,铰轴(2)的长度大于合页板的长度,铰轴的上部制成与铰轴下部配合的中空段(a),使上下层围框的铰轴能依次轴向插套串接而构成上下单元围框的连接结构。
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