[实用新型]防破裂的印刷电路板无效
| 申请号： | 200820152903.1 | 申请日： | 2008-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN201274605Y | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 何世舒 | 申请（专利权）人： | 伟创力(上海)科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/22 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 | 代理人： | 雷绍宁 |
| 地址： | 201206上海市浦东新区金桥出*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防破裂的印刷电路板。包括定位孔，所述定位孔的附近包围设有涂覆层。本实用新型由于在定位孔的周围附加设置涂层，使PCB板硬度增强，改善分板质量，降低了报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 破裂 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1. 一种防破裂的印刷电路板，包括定位孔，其特征在于：所述定位孔的附近包围设有涂覆层。
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