[实用新型]用于固晶机快速精确定位的装置无效
| 申请号： | 200820137755.6 | 申请日： | 2008-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN201315317Y | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 王建平;龚剑辉;周彤;林晓阳 | 申请（专利权）人： | 南昌慧翔自控科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L33/00 |
| 代理公司： | 南昌平凡知识产权代理事务所 | 代理人： | 徐光熙;张文杰 |
| 地址： | 330096江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种用于固晶机快速精确定位的装置，它是通过将曲柄滑块机构来实现固晶机的快速精确定位。本实用新型装置机构由电机(1)，滚子轴承，直线导轨(包含滑块)(6)，连杆(10)，摇臂(12)，滑块座(7)等组成。直线导轨上有两个滑块，相对距离固定，一个滑块安装点胶头支架，点胶头负责在左侧沾胶，滑到中间的工件上点胶；另一个滑块安吸嘴(即邦头)，负责从右侧的晶元盘上取晶，再滑到中间已点胶的工作点上放晶元，即固晶。同时完成固晶机沾胶(点胶)和取晶(固晶)两个工艺过程。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 固晶机 快速 精确 定位 装置 | ||
【主权项】：
1、一种用于固晶机快速精确定位的装置，由电机(1)，滚轮轴承(8)(11)，直线导轨及滑块(6)，连杆(10)，摇臂(12)等组成，其特征在于，所述装置由连杆、摇臂、滑块组成曲柄滑块机构，点胶头和邦头分别安装在两个滑块上的点胶头支架和邦头支架上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
