[实用新型]同平面异质电路板结构有效
| 申请号： | 200820134708.6 | 申请日： | 2008-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN201274606Y | 公开（公告）日： | 2009-07-15 |
| 发明（设计）人： | 李建成;陈武勇 | 申请（专利权）人： | 先丰通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园县观*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型同平面异质电路板结构，电路板设有至少一电路板基材，该电路板基材设有至少一嵌入空间，该嵌入空间中则设置有异于该电路板基材的异质基材，而该异质基材的表面与该第一电路板基材的表面位于同一平面，该嵌入空间可视需求设置于电路板基材的适当位置处，亦可视需求来选择不同于该电路板基材材质的异质基材，例如可以为介电材质、金属材质、铁氟龙等材质，或者内线路层密度异于该电路板基材，以降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 平面 电路板 结构 | ||
【主权项】：
1、一种同平面异质电路板结构，其特征在于，该电路板设有至少一电路板基材，该电路板基材设有至少一嵌入空间，该嵌入空间中则设置有异于该电路板基材的异质基材，而该异质基材的表面与该第一电路板基材的表面位于同一平面。
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