[实用新型]外壳和安装器件有效
| 申请号： | 200820131978.1 | 申请日： | 2008-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN201303468Y | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 董湧;潘杰兵;罗铁铭 | 申请（专利权）人： | 瑞侃电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 200233上海市漕*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种外壳以及相应的安装器件，在节省元器件在电路板上的焊接所需面积的同时保护引脚在元器件焊接于电路板上的工艺流程中不致熔化断裂。其技术方案为：外壳包括中空体，所述中空体具备至少一个开口。本实用新型应用于电子器件焊接的领域。 | ||
| 搜索关键词： | 外壳 安装 器件 | ||
【主权项】：
1、一种外壳，其特征在于包括：中空体，所述中空体具备至少一个开口。
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