[实用新型]一种封装大电流肖特基产品时键合线的键合焊点结构无效
| 申请号： | 200820120696.1 | 申请日： | 2008-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN201233890Y | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 段康胜 | 申请（专利权）人： | 宁波明昕微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 | 代理人： | 胡志萍 |
| 地址： | 315040浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种封装大电流肖特基产品时键合线的键合焊点结构，所述大电流肖特基产品每颗芯片的金属表面上焊接有至少两根键合线，其特征在于：所述键合线中至少一根键合线的一端与芯片金属表面形成两个所述键合焊点，而其它键合线的一端则只与芯片金属表面形成一个所述键合焊点。与现有技术相比，本实用新型的优点在于：通过将键合线中至少一根键合线的一端与芯片金属表面形成两个键合焊点，而其它键合线的一端则只与芯片金属表面形成一个键合焊点，可有效降低大电流肖特基产品的正向工作电压。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 电流 肖特基 产品 时键合线 键合焊点 结构 | ||
【主权项】：
1、一种封装大电流肖特基产品时键合线的键合焊点结构，所述大电流肖特基产品每颗芯片的金属表面上焊接有至少两根键合线，其特征在于：所述键合线中至少一根键合线的一端与芯片金属表面形成两个所述键合焊点，而其它键合线的一端则只与芯片金属表面形成一个所述键合焊点。
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