[实用新型]可携带信息芯片的组合印章无效

专利信息
申请号: 200820114166.6 申请日: 2008-05-26
公开(公告)号: CN201211741Y 公开(公告)日: 2009-03-25
发明(设计)人: 粘俊生 申请(专利权)人: 粘俊生
主分类号: B41K1/02 分类号: B41K1/02;B41K1/56;B41K1/36
代理公司: 北京万科园知识产权代理有限责任公司 代理人: 张亚军;李京楠
地址: 100076北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种可携带信息芯片的组合印章,包括由非金属材料制成的手柄、章体连接套、底盖以及由金属材料制成的章体,章体的底面为刻字面,手柄具有中空的内腔,手柄的下端设置有螺纹接头,章体的上部设置有螺纹内孔,连接套的中央开有嵌装孔,章体连接套罩在章体上,手柄下端的螺纹接头穿过章体连接套中央的嵌装孔,与章体上部的螺纹内孔螺接,章体连接套的下部设置有外丝扣,底盖的上部设置有内丝扣,底盖通过内丝扣与章体连接套下部的外丝扣螺接。本实用新型的组合印章,刻字面由底盖保护,不易损坏,手柄的内腔中可放置芯片,并可通过外部读、写设备向芯片写入或从芯片读出信息,除章体外,其余各部件均由非金属材料制成,造价低,有广泛的应用前途。
搜索关键词: 携带 信息 芯片 组合 印章
【主权项】:
1. 一种可携带信息芯片的组合印章,包括由非金属材料制成的手柄、章体连接套、底盖以及由金属材料制成的章体,章体的底面为刻字面,手柄具有中空的内腔,其特征是:手柄的下端设置有螺纹接头,章体的上部设置有螺纹内孔,连接套的中央开有嵌装孔,章体连接套罩在章体上,所述手柄下端的螺纹接头穿过章体连接套中央的嵌装孔,与章体上部的螺纹内孔螺接,所述章体连接套的下部设置有外丝扣,所述底盖的上部设置有内丝扣,底盖通过内丝扣与章体连接套下部的外丝扣螺接。
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