[实用新型]一种硅片花篮无效
| 申请号： | 200820095843.4 | 申请日： | 2008-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN201243010Y | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 余仲;黄进权 | 申请（专利权）人： | 深圳市捷佳创精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18;B08B3/04 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 | 代理人： | 胡朝阳;孙洁敏 |
| 地址： | 518000广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种硅片花篮，应用于硅片清洗的设备，它包括两平行侧板和连接两侧板的四根插片杆，插片杆分别固定于两侧板相向面上的两侧，且每根插片杆上均带有呈直线排布的多个菱锥锯齿，侧板间相向面的下方连接有下挡杆，上方则活动连接有上挡件；硅片在处理过程中，硅片花篮与插片杆接触为点的方式，有利于提高清洗效果；插片杆与侧板采用销连接方式，保证在使用中不会转动、脱落；设置上挡件，可避免硅片在处理过程中上浮造成的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 花篮 | ||
【主权项】：
1、一种硅片花篮，包括两平行侧板(1)和连接两侧板的插片杆(2)，其特征在于：所述插片杆(2)共四根，分别固定于两侧板(1)相向面上的两侧，且每根插片杆(2)上均带有呈直线排布的多个锯齿(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
