[实用新型]加工研磨硅片载体的专用模具

摘要

一种加工研磨硅片载体的专用模具，它包括一个“口”字型的竖直模架，以及上模板、下模板和一底板，上模板的工作面上设有一段弧状排列的上齿型模，下模板的工作面上设有一段弧状排列的下齿型模；所述上模板贴置在模架顶边的下面，模架顶边的两侧分别设有一个导向孔，两根模架侧边为导柱杆，模架顶边经导向孔套置在导柱杆上，模架底边呈平面状向前延伸形成底板，在所述底板的一侧设有定位销，定位销位于下齿型模齿型延伸的节圆上；在所述节圆中心的底板上设有一中心定位杆。该模具采用三点定位、旋转式分段剪裁，不但能消除累积误差，有效降低操作要求，还有利于进行标准化加工作业，利用一台设备就能加工制作任意直径大小的载体。

主权项

1、一种加工研磨硅片载体的专用模具，其特征是：包括一个“口”字型的竖直模架，以及上模板(23)、下模板(50)和一底板(30)，上模板(23)的工作面上设有一段弧状排列的上齿型模，下模板(50)的工作面上设有一段弧状排列的下齿型模(51)；所述上模板(23)贴置在模架顶边(20)的下面，模架顶边(20)的两侧分别设有一个导向孔(41)，两根模架侧边为导柱杆(40)，模架顶边(20)经导向孔(41)套置在导柱杆(40)上，模架底边呈平面状向前延伸形成底板(30)，下模板(50)安装在上模板(23)的正下方的底板(30)上；在所述底板(30)的一侧设有定位销(60)，定位销(60)位于下齿型模(51)齿型延伸的节圆上；在所述节圆中心的底板(30)上设有一中心定位杆(70)。