[实用新型]半导体制冷制热保温杯无效

专利信息
申请号: 200820075245.0 申请日: 2008-07-07
公开(公告)号: CN201223218Y 公开(公告)日: 2009-04-22
发明(设计)人: 陈涛;尚志武;金泳汉 申请(专利权)人: 天津三星电子有限公司
主分类号: A47G19/22 分类号: A47G19/22;A47G23/04
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 代理人: 莫 琪
地址: 300457天津市经*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型涉及一种半导体制冷制热保温杯,它包括内胆、外壳及杯体上的杯把,还包括保温材料、半导体制冷器、风扇、开关、电源插座、桥式整流电路、储能电池、装饰板,外壳上设有一凹槽,两片半导体制冷器分别设置在内胆及外壳之间,内胆与外壳之间填充保温材料,风扇设置在凹槽中,装饰板固定在凹槽上,开关设置在杯把上,电源插座设置在杯体底部一侧端,桥式整流及储能电池设置在杯体底部;其中电源插座与桥式整流电路、储能电池及开关依次连接,开关分别与两片半导体制冷器及风扇连接。本实用新型的有益效果是:具有可充电的直流电源,使用安全可靠、寿命长、携带方便,满足了不同客户的需求。
搜索关键词: 半导体 制冷 制热 保温杯
【主权项】:
1、一种半导体制冷制热保温杯,包括内胆(1)、外壳(2)及杯体上的杯把(4),其特征在于还包括保温材料(6)、半导体制冷器(5)、风扇(10)、开关(3)、电源插座(9)、桥式整流电路(8)、储能电池(7)、装饰板(11),所述外壳(2)上设有一凹槽(201),所述两片半导体制冷器(5)分别设置在内胆(1)及外壳(2)之间,内胆(1)与外壳(2)之间填充保温材料(6),所述风扇(10)设置在凹槽(201)中,所述装饰板(11)固定在凹槽(201)上,所述开关(3)设置在杯把(4)上,所述电源插座(9)镶嵌在杯体底部一侧端、桥式整流(8)及储能电池(7)设置在杯体底部;其中电源插座(9)与桥式整流电路(8)、储能电池(7)及开关(3)依次连接,开关(3)分别与两片半导体制冷器(5)及风扇(10)连接。
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