[实用新型]半导体制冷制热保温杯无效
申请号: | 200820075245.0 | 申请日: | 2008-07-07 |
公开(公告)号: | CN201223218Y | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
发明(设计)人: | 陈涛;尚志武;金泳汉 | 申请(专利权)人: | 天津三星电子有限公司 |
主分类号: | A47G19/22 | 分类号: | A47G19/22;A47G23/04 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司 | 代理人: | 莫 琪 |
地址: | 300457天津市经*** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种半导体制冷制热保温杯,它包括内胆、外壳及杯体上的杯把,还包括保温材料、半导体制冷器、风扇、开关、电源插座、桥式整流电路、储能电池、装饰板,外壳上设有一凹槽,两片半导体制冷器分别设置在内胆及外壳之间,内胆与外壳之间填充保温材料,风扇设置在凹槽中,装饰板固定在凹槽上,开关设置在杯把上,电源插座设置在杯体底部一侧端,桥式整流及储能电池设置在杯体底部;其中电源插座与桥式整流电路、储能电池及开关依次连接,开关分别与两片半导体制冷器及风扇连接。本实用新型的有益效果是:具有可充电的直流电源,使用安全可靠、寿命长、携带方便,满足了不同客户的需求。 | ||
搜索关键词: | 半导体 制冷 制热 保温杯 | ||
【主权项】:
1、一种半导体制冷制热保温杯,包括内胆(1)、外壳(2)及杯体上的杯把(4),其特征在于还包括保温材料(6)、半导体制冷器(5)、风扇(10)、开关(3)、电源插座(9)、桥式整流电路(8)、储能电池(7)、装饰板(11),所述外壳(2)上设有一凹槽(201),所述两片半导体制冷器(5)分别设置在内胆(1)及外壳(2)之间,内胆(1)与外壳(2)之间填充保温材料(6),所述风扇(10)设置在凹槽(201)中,所述装饰板(11)固定在凹槽(201)上,所述开关(3)设置在杯把(4)上,所述电源插座(9)镶嵌在杯体底部一侧端、桥式整流(8)及储能电池(7)设置在杯体底部;其中电源插座(9)与桥式整流电路(8)、储能电池(7)及开关(3)依次连接,开关(3)分别与两片半导体制冷器(5)及风扇(10)连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津三星电子有限公司,未经天津三星电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200820075245.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。