[实用新型]测试台晶圆吸盘装置无效

专利信息
申请号: 200820035163.3 申请日: 2008-04-14
公开(公告)号: CN201196654Y 公开(公告)日: 2009-02-18
发明(设计)人: 董晓清;孙盘泉;戴京东;陈仲宇 申请(专利权)人: 无锡市易控系统工程有限公司
主分类号: G01R1/02 分类号: G01R1/02;G01R31/26;H01L21/66
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 代理人: 曹祖良
地址: 214028江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种晶圆的测试设备,具体地说是一种通过负压吸附的方式对晶圆在测试时实现固定的测试台晶圆吸盘装置。按照本实用新型提供的技术方案,在负压吸盘与隔热盘之间设置有加热器,在负压吸盘上表面设有若干负压气槽,在负压吸盘内设有与负压气槽连通的负压气孔,在负压吸盘上设有负压气管接头,所述的负压气管接头与负压气孔连通,在负压吸盘上设有贯穿负压吸盘、加热器与隔热盘的卸料孔。本实用新型在使用时固定与卸下晶圆均很方便,可以大大缩短测试时间,提高测试效率,并且有效可以降低测试成本。
搜索关键词: 测试 台晶圆 吸盘 装置
【主权项】:
1.一种测试台晶圆吸盘装置,包括设置在负压吸盘(1)与隔热盘(2)之间的加热器(3),其特征是:在负压吸盘(1)的上表面设有若干负压气槽(4),在负压吸盘(1)内设有与负压气槽(4)连通的负压气孔(5),在负压吸盘(1)上设有负压气管接头(6),所述的负压气管接头(6)与负压气孔(5)连通,在负压吸盘(1)上设有贯穿负压吸盘(1)、加热器(3)与隔热盘(2)的卸料孔(7)。
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