[实用新型]硅压阻小体积高静压高差压变送器有效
| 申请号： | 200820031602.3 | 申请日： | 2008-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN201166595Y | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 黄标;高扬 | 申请（专利权）人： | 南京高华科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L13/06 | 分类号： | G01L13/06;G01L19/04 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 21002*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是硅压阻小体积高静压高差压变送器，其特征是两个硅压力敏感芯体安装在安装壳体中，用压环压紧密封“O”型圈，硅压力敏感芯体的信号输出接放大电路板上的信号输入端，胶木支架和放大电路板粘接在安装壳体上，保护壳体用螺丝装到安装壳体上，安装壳体内部是灌封胶，放大电路板的信号输出端和航插连接，航插安装在保护壳体上。优点：采用两个独立硅压阻式压力敏感芯体合并封装的方式实现小体积结构，并联两个压力敏感芯体压阻桥路并调整桥路的零点输出和灵敏度输出，做温度补偿，使并联后的传感桥路输出与差压大小成线性映射关系，用AD693运算放大电路将弱的差压电量信号放大为标准的4～20mA，差压量程范围宽，耐静压高。 | ||
| 搜索关键词： | 硅压阻小 体积 静压 高差 变送器 | ||
【主权项】：
1、硅压阻小体积高静压高差压变送器，其特征是两个硅压力敏感芯体安装在安装壳体中，用压环压紧密封“O”型圈，硅压力敏感芯体的信号输出端接放大电路板上的放大电路的信号输入端，硅压力敏感芯体将信号传递到放大电路板上，胶木支架和放大电路板粘接在安装壳体上，保护壳体用螺丝装到安装壳体上，安装壳体内部是灌封胶，放大电路板上的信号输出端和航插连接，航插安装在保护壳体上。
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