[实用新型]一种大功率发光二极管器件有效
申请号: | 200820012481.8 | 申请日: | 2008-04-30 |
公开(公告)号: | CN201282151Y | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 肖志国;张宏伟;姚增硕;夏威;李茂龙;柴琪 | 申请(专利权)人: | 大连路明发光科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 116025辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型的目的是提供一种大功率LED器件,具有发光均匀、散热性能优异、使用寿命长的优点。包含:透镜、透明硅胶或环氧树脂、荧光粉光转换膜、金线、中间有凹腔的塑料底座、电极引脚、LED芯片、银胶、热沉、导热胶或导热硅胶垫片、铝基板,透明硅胶或环氧树脂填充于透镜和荧光粉光转换膜以及荧光粉光转换膜和LED芯片之间。其中,荧光粉光转换膜位于包裹住LED芯片和连接芯片与电极引脚的金线的透明硅胶或环氧树脂之上,并低于塑料底座的凹腔上部边缘。 | ||
搜索关键词: | 一种 大功率 发光二极管 器件 | ||
【主权项】:
1. 一种大功率发光二极管器件,包含:透镜、透明硅胶或环氧树脂、金线、中间有凹腔的塑料底座、电极引脚、LED芯片、银胶、热沉、导热胶或导热硅胶垫片、铝基板,透明硅胶或环氧树脂填充于透镜和荧光粉光转换膜以及荧光粉光转换膜和LED芯片之间,其特征在于:位于包裹住LED芯片和连接芯片与电极引脚的金线的透明硅胶或环氧树脂之上有一层荧光粉光转换膜,所述的荧光粉光转换膜低于塑料底座的凹腔上部边缘。
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