[发明专利]在线路板装配热沉的方法及该方法制作的散热线路基板有效
| 申请号： | 200810241905.2 | 申请日： | 2008-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101583241A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 余彬海;夏勋力;李军政 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;H05K7/20;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种在线路板装配热沉的方法，包括以下步骤：在线路板上制作至少一个通孔；制作与通孔间隙配合的热沉；把热沉置入线路板的通孔内；以及利用模具对热沉施压，直至热沉受挤压变形而固定在线路板上。本发明通过模具挤压热沉，使热沉牢靠的固接在线路板上，生产成本低，结构简单，操作简便，生产效率高，满足日益发展的市场需求。另外，还提供一种使用该方法制作的散热线路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 装配 方法 制作 散热 线路 | ||
【主权项】：
1.一种在线路板装配热沉的方法，其特征在于，包括以下步骤：在线路板上制作至少一个通孔；制作与通孔间隙配合的热沉；把热沉置入线路板的通孔内；以及利用模具对热沉施压，直至热沉受挤压变形而固定在线路板上。
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