[发明专利]一种无机-并五苯类物质复合半导体材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200810239802.2 | 申请日： | 2008-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN101752499A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 张敬畅;黄忠;杨秀英;曹维良 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学;海南科技职业学院 |
| 主分类号： | H01L51/00 | 分类号： | H01L51/00;H01L51/30;H01L51/40;H01L51/46;H01L51/48;H01L51/54;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 张慧 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种无机-并五苯类物质复合半导体材料及其制备方法属于导电材料领域。纯净的并五苯及其衍生物应用于电子器件中在较低电位时电流强度小、起始还原电位低。本发明所制备的无机-并五苯类物质复合半导体材料由摩尔配比为10∶1-1∶10的并五苯类物质和无机材料组成。本发明通过将并五苯类物质溶于有机溶剂中，加入无机材料，无机材料与并五苯类物质的摩尔比为10∶1-1∶10，密封，并分散0.5-10h后，去除有机溶剂，得到无机-并五苯类物质复合半导体材料。本发明所提供的复合半导体材料兼顾了n型半导体和p型半导体各自的优点，制备工艺简单，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无机 五苯类 物质 复合 半导体材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种无机-并五苯类物质复合半导体材料，其特征在于，所述的复合半导体材料由摩尔配比为10∶1-1∶10的并五苯类物质和无机材料组成。
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