[发明专利]热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法有效
| 申请号： | 200810226722.3 | 申请日： | 2008-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101406998A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 郭福;申灏;邰枫;王朝;史耀武;雷永平;夏志东 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张 慧 |
| 地址： | 100124*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法属于无铅复合钎料制造技术领域。现有复合钎料中的增强颗粒可能会降低钎料本身的工艺性能和可靠性。本发明的复合钎料由Sn-3.5Ag钎料膏和聚乙二醇双4-羰苯-临联甲苯酰胺热致液晶聚合物增强颗粒组成，其中钎料膏的含量为98-99.7％，增强颗粒的含量为0.3-2％。本发明通过将增强颗粒添加到钎料膏中，搅拌均匀，制得热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料。本发明所制备的钎料具有润湿性能良好，剪切强度高，力学性能优异，制备工艺简单等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 液晶 聚合物 增强 锡银基无铅 复合 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料，其特征在于，所述的复合钎料由Sn-3.5Ag钎料膏和热致液晶聚合物增强颗粒组成，其中钎料膏所占重量百分比为98-99.7％，增强颗粒所占重量百分比为0.3-2％；所述的钎料膏为市售Sn-3.5Ag钎料膏，其中钎料所占的重量百分比为85％，钎剂所占的重量百分比为15％；所述的增强颗粒为聚乙二醇双4-羰苯-临联甲苯酰胺热致液晶聚合物。
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