[发明专利]完全不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂有效
| 申请号： | 200810216608.2 | 申请日： | 2008-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101367160A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 张鸣玲;王永;刘竞 | 申请（专利权）人： | 深圳市唯特偶化工开发实业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张皋翔 |
| 地址： | 518116广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开的完全不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂，其重量百分比组成为：有机酸活性剂1.5－4.5％、优质松香树脂0.5－8.5％、活性增强剂0.3－1.5％、表面活性剂0.2－0.8％、润湿增强剂3.0－15.0％、其余为溶剂异丙醇、无水乙醇或去离子水。这种助焊剂完全符合限制卤素的各种法规要求。使用不含卤素的新材料研制出的助焊剂能科学的降低无铅焊料的表面张力，增强无铅焊料的润湿力，提高可焊性，能和多种焊接材料兼容，对无铅焊料合金无腐蚀作用；组成材料在焊接过程中分段挥发掉，焊后PCB板面残留物少，且铺展均匀，离子残留少，电绝缘性可靠，无须清洗，是完全不含卤素的新型环保的无铅焊料免清洗助焊剂。 | ||
| 搜索关键词： | 完全 卤素 清洗 焊料 焊剂 | ||
【主权项】：
1、一种完全不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂，其重量百分比组成为：有机酸活性剂 1.5-4.5％优质松香树脂 0.5-8.5％活性增强剂 0.3-1.5％表面活性剂 0.2-0.8％润湿增强剂 3.0-15.0％其余为溶剂异丙醇、无水乙醇或去离子水。
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