[发明专利]保持在卡盘工作台上的被加工物的高度位置检测装置有效
申请号: | 200810215340.0 | 申请日: | 2008-09-05 |
公开(公告)号: | CN101393882A | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 沢边大树;能丸圭司 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/301;H01L21/78;G01B11/00;G01B11/02;B23K26/03;B23K26/40;B23K26/04;B23K26/06 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种保持在卡盘工作台上的被加工物的高度位置检测装置,其具有:激光光束激励单元;使激光光束的光斑形状形成为环状的环状光斑形成单元;沿第1路径引导光斑形状为环状的激光光束的第1光束分离器;聚光器,其对沿该第1路径引导的激光光束进行聚光,并照射被加工物;设置于第2路径上的针孔遮光器;第2光束分离器,其把通过针孔遮光器的反射光分割为第3路径和第4路径;受光第3路径上的反射光的第1受光元件;受光第4路径上的反射光的第2受光元件;设于第4路径上的受光区域限制单元,限制第2受光元件所受光的反射光的受光区域;以及控制单元,其根据第1受光元件与第2受光元件的受光光量之比,求出被加工物的上表面高度位置。 | ||
搜索关键词: | 保持 卡盘 工作 台上 加工 高度 位置 检测 装置 | ||
【主权项】:
1. 一种检测被保持在卡盘工作台上的被加工物的上表面高度位置的高度位置检测装置,其特征在于,该被保持在卡盘工作台上的被加工物的高度位置检测装置具有:激励激光光束的激光光束激励单元;环状光斑形成单元,其使由该激光光束激励单元激励出的激光光束的光斑形状形成为环状;第1光束分离器,其沿第1路径引导通过该环状光斑形成单元使光斑形状形成为环状的激光光束;聚光器,其对沿该第1路径引导的激光光束进行聚光,并照射保持在卡盘工作台上的被加工物;针孔遮光器,其设置于第2路径上,该第2路径是在由卡盘工作台所保持的被加工物上反射的激光光束被该第1光束分离器分割而形成的;第2光束分离器,其把通过该针孔遮光器的反射光分割为第3路径和第4路径;第1受光元件,其受光被该第2光束分离器分割到该第3路径上的反射光;第2受光元件,其受光被该第2光束分离器分割到该第4路径上的反射光;受光区域限制单元,其设于该第4路径上,限制该第2受光元件所受光的反射光的受光区域;以及控制单元,其根据该第1受光元件所受光的光量与该第2受光元件所受光的光量之比,求出保持在卡盘工作台上的被加工物的上表面高度位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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