[发明专利]半导体结构和包括该结构的薄膜光伏器件无效

专利信息
申请号: 200810147346.9 申请日: 2008-08-11
公开(公告)号: CN101651166A 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 李沅民;单洪青;林朝晖 申请(专利权)人: 福建钧石能源有限公司
主分类号: H01L31/075 分类号: H01L31/075;H01L31/028
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362000福建省泉州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种半导体结构和包括该结构的薄膜光伏器件,所述半导体结构用于薄膜光伏器件的光吸收,包括基于硅的包括非晶硅或纳米晶硅的p层;在p层表面的非晶锗本征i层;和在非晶锗本征i层表面的基于硅的包括非晶硅或纳米晶硅或a-SiGe的n层。所述薄膜光伏器件为三结光伏器件,包括本征层为非晶硅的顶结光电转换单元;本征层为纳米晶硅的中间结光电转换单元和本征层包括非晶锗的底结光电转换单元。本发明的半导体结构和包括该结构的薄膜光伏器件能够进一步提高多结薄膜光伏器件的性能并降低产业化制造成本。
搜索关键词: 半导体 结构 包括 薄膜 器件
【主权项】:
1、一种半导体结构,用于薄膜光伏器件的光吸收,所述半导体结构包括:基于硅的包括非晶硅或纳米晶硅的p层;在p层表面的非晶锗本征i层;和在非晶锗本征i层表面的基于硅的包括非晶硅或纳米晶硅或a-SiGe的n层。
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