[发明专利]化学镀材料及其制备方法有效
| 申请号： | 200810147222.0 | 申请日： | 2008-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101654775A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 陈炎;刘倩倩;林信平;宫清 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16;C23C18/31 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈小莲;王凤桐 |
| 地址： | 518118广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种化学镀材料，该材料包括塑料基材和化学镀层，其中，所述化学镀层包括单质铜颗粒层和金属镀层，所述单质铜颗粒层位于塑料基材和金属镀层之间，单质铜颗粒的粒子直径为15-100纳米，化学镀层与所述塑料基材之间的结合力为100-400兆帕。还公开了上述化学镀材料的制备方法，其中，该方法包括将塑料基材与还原剂水溶液和二价铜盐水溶液接触，使塑料基材表面附着单质铜颗粒层，然后进行金属沉积形成金属镀层，所述单质铜颗粒层和金属镀层构成化学镀层，接触的条件使所述还原剂将二价铜盐还原成粒子直径为15-100纳米的单质铜颗粒，化学镀层与所述塑料基材之间的结合力为100-400兆帕。本发明的方法生产效率高，成本低，化学镀层能与基材结合牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种化学镀材料，该材料包括塑料基材和化学镀层，其特征在于，所述化学镀层包括单质铜颗粒层和金属镀层，所述单质铜颗粒层位于所述塑料基材和金属镀层之间，所述单质铜颗粒的粒子直径为15-100纳米，所述化学镀层与所述塑料基材之间的结合力为100-400兆帕。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
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