[发明专利]具有单一芯片承载座的多芯片封装构造有效
| 申请号： | 200810099989.0 | 申请日： | 2008-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN101286506A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 金洪玄 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多芯片封装构造，包含有一导线架，其具有一芯片承载座以及数个围绕芯片承载座的引脚。每一引脚包含一上引脚与一位于上引脚下方的下引脚，其中上引脚与下引脚大体上与芯片承载座平行，两者间并借助一大体上与两者相互垂直的中间引脚相互连接。在芯片承载座的上、下表面分别设有上芯片与下芯片，其中上芯片借助第一焊线与一部份引脚的上引脚的顶面电性连接，下芯片则借助第二焊线与另一部分引脚的上引脚的底面电性连接。芯片以及焊线则被一封胶体包覆，以防止损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 单一 芯片 承载 封装 构造 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片封装构造，其包含：导线架，包含：芯片承载座，具两相对的上、下表面；及数个引脚，围绕该芯片承载座，包含有数个第一引脚与数个第二引脚，各该引脚包含上引脚、位于该上引脚下方的下引脚及与该上引脚与下引脚相连的中间引脚，其中各该下引脚具有一顶面与一底面，各该上引脚具有另一顶面及一底面；上芯片，设在该芯片承载座的上表面；下芯片，设在该芯片承载座的下表面；数条第一焊线，电性连接该上芯片至所述第一引脚的该上引脚的该顶面；数条第二焊线，电性连接该下芯片至所述第二引脚的该上引脚的该底面；及封胶体，包覆该上芯片、下芯片与所述第一焊线与第二焊线。
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