[发明专利]抛光方法、基板制造方法及电子装置的制造方法无效
| 申请号： | 200810099888.3 | 申请日： | 2008-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN101362311A | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 十仓史彦;竹内光生 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | B24B29/00 | 分类号： | B24B29/00;H01L21/00;H01L21/304;H01L21/3105 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 冯志云 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抛光方法、基板制造方法及电子装置的制造方法，该抛光方法用于对工件的两个表面同时进行抛光，包括以下步骤：将工件插入到载体的孔中，并利用固定构件固定该工件；将该载体连接到抛光装置；同时抛光该工件的两个表面；以及在抛光步骤之后，将该载体从该抛光装置上拆卸，并将载体连接到紧接的清洗装置上。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 方法 制造 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种抛光方法，用于对工件的两个表面同时进行抛光，所述抛光方法包括以下步骤：将工件插入到载体的孔中，并利用固定构件固定该工件；将该载体连接至抛光装置；同时抛光该工件的两个表面；以及在抛光步骤之后，将该载体从该抛光装置上拆卸，并将载体连接至紧接的清洗装置。
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