[发明专利]芯片封装单元有效
| 申请号： | 200810098834.5 | 申请日： | 2008-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101582401A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 黄祥铭;刘安鸿;李宜璋;蔡豪殷;何淑静 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/00;H01L25/065 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是提供一种芯片封装单元，适以与另一相同结构的芯片封装单元进行电性堆迭。该芯片封装单元包含一芯片及二导电结构。各该导电结构是通过一第一端部区域，以一第一表面与一主动面电性连接，并沿该芯片的其中一端面弯折。该芯片封装单元的一第二端部区域，适可通过一第一表面，与该另一芯片封装单元的相对应导电结构的一第二表面呈电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 单元 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装单元，适以与另一相同结构的芯片封装单元进行电性堆迭，该芯片封装单元包含：一芯片，具有二端面及位于该二端面间的一主动面；以及二导电结构，各该导电结构具有一第一端部区域、与该第一端部区域相对的一第二端部区域、一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面；其中各该导电结构，通过该第一端部区域，以该第一表面与该主动面电性连接，并沿该芯片的其中一端面弯折；借此，该芯片封装单元的第二端部区域，适可通过该第一表面，与该另一芯片封装单元的相对应导电结构的一第二表面呈电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司，未经南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810098834.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种大流量过滤器
- 下一篇：烘烤炉的组卸式加热装置
