[发明专利]具有晶粒接收开孔的芯片尺寸影像传感器及其制造方法

摘要

本发明公开了一种具有晶粒接收开孔的芯片尺寸影像传感器及其制造方法，影像传感器包含具有晶粒接收穿孔以及接触穿孔的基板，其中终端接触垫形成于接触穿孔之下，接触垫形成于基板上表面。具微透镜区域的晶粒通过黏胶材料配置于晶粒接收穿孔内。厚介电层形成于上述晶粒主动表面以及除微透镜区域外的基板上表面。输出入焊垫形成于晶粒与基板上，用以电性连接的连接线耦合至晶粒的接合垫及基板的接触垫。核心材质填充进入晶粒边缘、晶粒背部、穿孔侧壁间的缝隙。透明罩利用黏胶置于晶粒与介电层之上产生一空隙介于透镜与透明罩之间。导电凸块选择性耦合到终端垫。本发明公开的产品和方法可广泛应用于半导体技术领域中。

主权项

1.一种影像传感器，包含基材，其特征在于，该基材具有晶粒穿孔以及接触穿孔形成于其中，终端垫形成于所述的接触穿孔之下侧以及接触垫配置于该基板的上表面；影像传感器晶粒，置于该晶粒穿孔中，其中该影像传感器晶粒具有微透镜区域；介电层，形成于该晶粒以及该基板之上，并露出该微透镜区域、接合垫区域以及接触垫区域；接合导线，形成于该晶粒与该基板之上，用以耦合该晶粒以及接触垫；核心材质，填充于该晶粒与该晶粒穿孔侧壁之间，以及该晶粒背面；及透明罩，配置于该晶粒以及该介电层之上，且产生一间隙位于该透明罩与该微透镜之间。