[发明专利]光致抗蚀剂去除机台以及光致抗蚀剂去除工艺无效
| 申请号： | 200810096212.9 | 申请日： | 2008-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101571678A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 吴瑞鸿;方建章;张凤如;杨思宏;萧士杰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨;张浴月 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光致抗蚀剂去除机台以及光致抗蚀剂去除工艺，光致抗蚀剂去除机台包括加热器、晶圆载具、马达以及高度控制单元。晶圆载具供晶圆相对于加热器作垂直位移，马达分别与晶圆载具以及高度控制单元电性连接，利用高度控制单元控制晶圆停留于至少三个位置，而光致抗蚀剂去除工艺的步骤包括：使得晶圆进入光致抗蚀剂去除机台时，借助晶圆载具使得晶圆位于承载位置；移动晶圆载具，使得晶圆移动至降温位置；移动晶圆载具，使得晶圆移动至工艺位置。本发明能够避免晶圆过热而导致光致抗蚀剂爆裂，由此提升工艺合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 光致抗蚀剂 去除 机台 以及 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种光致抗蚀剂去除机台，用以去除晶圆上的光致抗蚀剂，包括：加热器；晶圆载具，支撑该晶圆并使得该晶圆相对于该加热器作垂直位移；马达，与该晶圆载具电性连接；以及高度控制单元，该高度控制单元与该马达电性连接，以控制该晶圆与该加热器的间距；其中，利用该高度控制单元控制该晶圆停留于至少三个位置。
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