[发明专利]感应装置封装件无效
| 申请号： | 200810095895.6 | 申请日： | 2008-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN101271876A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 卢勇利 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/60;H05F3/02;G06K9/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种感应装置封装件，包括一基板、一感应芯片及一第一导电条。感应芯片与基板电性连接。第一导电条是邻近于感应芯片并与基板电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 感应 装置 封装 | ||
【主权项】：
1.一种感应装置封装件，包括：基板；感应芯片，与该基板电性连接；以及第一导电条，邻近于该感应芯片并与该基板电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日月光半导体制造股份有限公司，未经日月光半导体制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810095895.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：湿润法电渗技术及其用途
- 下一篇：一种啤酒花快速繁殖方法
