[发明专利]覆晶封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200810095843.9 | 申请日： | 2008-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101266961A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 陈光雄;赖庆峰;孙余青 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种覆晶封装结构及其制造方法，该制造方法是设置一支撑胶体于具有数个金凸块的芯片与具有一槽孔的基板之间，并位于该槽孔周边未被所述金凸块覆盖的空间。所述金凸块设置于该基板与该芯片之间且于该槽孔周边，并以覆晶接合方法电性连接该基板及该芯片。最后，以一封胶材料至少包覆所述金凸块及该槽孔。藉此，本发明可减少制程时间、增加金凸块的焊接可靠度、提高产率、降低覆晶接合的制程温度及降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种覆晶封装结构，包括：基板，具有一槽孔；芯片，设置于该基板上，该芯片具有一主动表面，该主动表面具有数个金凸块，所述金凸块设置于该基板与该芯片之间且于该槽孔周边，并电性连接该基板及该芯片；至少一支撑胶体，设置于该基板与该芯片之间，并位于该槽孔周边未被所述金凸块覆盖的空间；及封胶材料，至少包覆所述金凸块及该槽孔。
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