[发明专利]印刷电路板及其形成方法无效
| 申请号： | 200810095810.4 | 申请日： | 2008-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101567326A | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 张荣骞 | 申请（专利权）人： | 相互股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/48;H01L23/538;H05K3/32;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例公开了一种印刷电路板及其形成方法。该方法包含提供一载板；形成一第一线路于该载板上；沉积一薄膜于该载板上；利用该薄膜建造一电子零件于该基板上并使该电子零件电连接该第一线路；毯覆式地形成一介电层包覆该电子零件；及移除该载板。本发明的实施例有助于缩小最终电子产品的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板的形成方法，包含：提供一载板；形成一第一线路于该载板上；沉积一薄膜于该载板上；利用该薄膜建造一电子零件于该载板上，该电子零件电连接该第一线路；毯覆式地形成一介电层以包覆该电子零件；去除该介电层的一部分以使该电子零件的一上表面露出；形成一第二线路于该介电层上，该第二线路电连接该电子零件；形成一绝缘层覆盖该第二线路及该介电层；及移除该载板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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